TSMC confirms purchase of ASML High-NA EUV machines for R&D

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TSMC confirmó la adquisición de sistemas de litografía High-NA EUV de nueva generación fabricados por ASML, destinados actualmente a investigación y desarrollo. La empresa precisó que estas herramientas no se están utilizando todavía para producción en masa, sino para reforzar capacidades técnicas internas antes de su eventual despliegue industrial.

La confirmación surge en un contexto de especulación sobre posibles retrasos en la adopción de esta tecnología avanzada. Cada sistema supera los 400 millones de dólares, lo que convierte su integración en un desafío económico significativo. Informes previos del sector habían señalado que su uso en producción podría no materializarse antes de 2029 debido a los costos y a la complejidad de implementación.

La dirección de la compañía insistió en la diferencia entre disponer del equipo y desplegarlo en fábricas a gran escala. Según esta postura, los sistemas están siendo utilizados en entornos de investigación para preparar futuros nodos de fabricación. El paso hacia producción dependerá de la reducción de costos y de la mejora de la eficiencia operativa.

El debate se inscribe en la competencia global del sector de semiconductores, donde varias empresas evalúan el momento adecuado para adoptar la litografía de nueva generación. ASML impulsa esta tecnología como un avance clave para prolongar la miniaturización de chips, mientras el mercado ajusta sus calendarios de adopción según costes y rendimiento.

TSMC también destacó la fortaleza de la demanda vinculada a la inteligencia artificial como motor de crecimiento. La empresa mantiene una previsión de inversión de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares para 2026, tras registrar ingresos récord de 3.810 billones de dólares taiwaneses en 2025, con un crecimiento anual del 31,6 por ciento.