Kandou AI recauda 225 millones para impulsar infraestructura de chips de IA
Kandou AI, una startup suiza de semiconductores, ha recaudado 225 millones de dólares en una ronda de financiación con la participación de SoftBank, Synopsys, Cadence Design Systems y Alchip Technologies, reforzando su giro hacia la infraestructura de inteligencia artificial.
La empresa, con sede en Lausana, alcanza una valoración cercana a los 400 millones de dólares. Fundada en 2011 como derivada de la EPFL, inicialmente se centraba en soluciones de conectividad para electrónica de consumo, antes de reorientarse hacia el mercado de centros de datos y sistemas de IA.
El cambio estratégico se consolidó con la llegada de Srujan Linga como director ejecutivo en 2025, junto con un cambio de marca hacia Kandou AI. Desde entonces, la compañía ha enfocado sus operaciones en áreas clave como la inferencia, el entrenamiento de modelos, las plataformas de memoria basadas en CXL y la conectividad a nivel de rack.
Su tecnología principal, Copper MIMO, ha sido integrada en más de 28 millones de chips desde 2018. Ahora se utiliza para abordar uno de los principales retos del sector: el flujo de datos entre procesadores.
La industria enfrenta un desequilibrio creciente entre la capacidad de cálculo y la velocidad de interconexión. Mientras la potencia computacional ha crecido exponencialmente, la transferencia de datos avanza más lentamente, generando cuellos de botella. Kandou AI afirma que sus soluciones pueden reducir significativamente los costes de los sistemas de inferencia.
La presencia de actores clave del diseño de chips entre los inversores refleja el interés estratégico en resolver estos desafíos. Los fondos se destinarán a aumentar la producción y reforzar alianzas con operadores de centros de datos.
Con más de 350 patentes y presencia en Europa, América del Norte y Asia, la empresa busca posicionarse en un mercado en rápida expansión centrado en la infraestructura física que sustenta la inteligencia artificial.
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